Razvoj nauke i tehnologije pokreće inovacije u performansama mašina i opreme. Novi proizvodi se lansiraju svake godine za mobilne telefone i kompjuterski hardver, sa performansama koje nadmašuju svaku generaciju. Funkcije različitih električnih uređaja nastavljaju da se povećavaju, a sve veći zahtjevi postavljaju se na snagu komponenti uređaja, posebno čipova. Ako se toplina čipa ne odvede na van na vrijeme, to može uzrokovati nepovratno oštećenje čipa.
Zračno i vodeno hlađenje su trenutno najčešće korištene metode odvođenja topline. Uobičajeni pristup je instaliranje hladnjaka na čip i odvođenje topline od površine čipa do hladnjaka kroz kontakt licem u lice između njih, čime se smanjuju problemi s čipom. Međutim, postoji jaz između hladnjaka i čipa, pa čak i ako su oboje glatke i ravne površine, ne mogu se u potpunosti zalijepiti. Stoga se za rješavanje ovog problema moraju koristiti toplinski provodljivi materijali za brtvljenje.
Toplotno provodljivi materijal za brtvljenje je nova vrsta materijala koji se posebno koristi za rješavanje problema provodljivosti topline opreme. Postoji mnogo vrsta uobičajenih toplotno provodljivih materijala, kao što su toplotno provodljivi silikonski film, toplotno provodljivi gel, toplotno provodljiva silikonska traka, toplotno vodljiva ploča za promenu faze, toplotno provodna brtva od ugljeničnih vlakana, toplotno provodna brtva bez silicija, toplotno provodljiva silikonska mast itd. Toplotno vodljivi materijali za zaptivanje uglavnom djeluju između radijatora i izvora grijanja, popunjavaju rupe u otvoru, uklanjaju zrak iz otvora, smanjuju kontaktnu toplinu. otpornost i poboljšanje efikasnosti provođenja toplote.
Toplotno provodljivi gel je vrsta gela napravljenog od silikonske smole kao matrice, koja dodaje toplotno provodljivo punilo i vezivne materijale u određenom omjeru i obrađuje se posebnim postupkom. U industriji je poznat i kao toplotno provodno silikonsko blato ili toplotno provodljivo blato. Ima visoku toplotnu provodljivost, nisku toplotnu otpornost i dobru tiksotropiju, što ga čini idealnim materijalom za aplikacije sa velikim tolerancijama zazora. Puni se između elektronskih komponenti koje je potrebno hladiti i hladnjaka/ljuske, čineći ih u bliskom kontaktu, smanjujući toplotni otpor i brzo i efikasno snižavajući temperaturu elektronskih komponenti, čime se produžava njihov vijek trajanja i poboljšava njihova pouzdanost.
Toplotno provodljivi gel ima odličnu toplotnu provodljivost i nisku međufaznu toplotnu otpornost. Može u potpunosti popuniti prazninu pod odgovarajućim pritiskom, smanjiti kontaktni toplinski otpor između njih, tako da se toplina može brzo prenijeti na radijator. Štaviše, toplotno provodljivi gel ima visok stepen primene u tehnologiji automatskog doziranja, što može zadovoljiti modernu aerodinamičnu proizvodnju.