Brzo liječenje epoksidne smole, nedovoljno ljepilo za novo pakovanje plastičnog metala
Opis proizvoda
HQ-124 je jedna komponenta, bez halogena, brzo liječenje epoksidne smole dizajnirane za upotrebu kao preusmjerava nedovoljna smola za CSP (FBGA) ili BGA. Izložba se brzo izlaganja vrućinom. Dizajniran je da daje odličnu zaštitu od kvara zbog mehaničkog stresa. Niska viskoznost omogućava popunjavanje praznina pod CSP ili BGA.
Podaci o performansama
|
Hemijski tip |
Brzo liječenje epoksidne smole |
|
Izgled |
Crna tečnost |
|
Izliječiti |
Toplotni lek |
|
Izlečiti u korist |
Proizvodnja - stvrdnjavanje velike brzine |
|
Primjena |
Nedovoljno |
|
Specifična primjena |
Preizdanji doliv za CSP (FBGA) ili BGA |
|
Način izdavanja |
Špric |
|
Ključne podloge |
SMD komponente PCB-u |
Glavne karakteristike
1) bez halogena
2) Dug životni vinac
3) dva izbora u boji
4) brz lijek, preispitan
5) Niska CTE, velika pouzdanost
6) Podesiva viskoznost, odlična spremavost
Zašto birati nas?
Osnovana 2004. godine, Xiamen Joiny Electronics Co, Ltd. zaslužila je titulu "nacionalnog visokotehnološkog preduzeća" i održao višestrukim patentima izuma. Dobila je IIATF16949, ISO14001 i ISO9001 sistemski certifikate, a neki od njegovih proizvoda su prošli i ul i SGS certifikate za testiranje. Uz to, kompanija je opremljena naprednom proizvodnom opremom i profesionalnim instrumentima ispitivanja. Uz rigorozno i naučno upravljanje, kompanija osigurava da njegovi proizvodi ispunjavaju kvalitet i tehničke potrebe kupaca.
FAQ
Popularni tagovi: Quick Cure Epoxy Resin, Kina Brzi izliječenje Epoksidne smole, dobavljači, tvornica, эпоксид йәбешкәк өсөн йәбештереү өсөн йәбештереү өҙөү мөхиттәре, коррозия мөхитендә бәйләнеш өсөн эпоксид йәбешкәк, эпоксид йәбешкәк өсөн бәйләү өсөн упаковка мөхитендә, баҫма мөхитендә бәйләнеш өсөн эпоксид йәбешкәк, боролош мөхитендә бәйләнеш өсөн эпоксид йәбешкәк, диңгеҙ эпоксид йәбешкәклеге
